芝能智芯出品 对自愿驾驶和智能化趋向带来的通讯离间，古板车载电通讯编制正逐步暴呈现带宽瓶颈、抗扰乱才力亏欠、功耗过上等题目。 光以太网行动新一代通讯基本办法，仰仗其高速度、长隔断、抗扰乱与低功耗等上风，正逐渐走入车规通讯体例的中枢

　　假若我问，过去100年人类最伟大的科技公司是哪一个？很众人或者会罗列这日的科技巨头们，比方，苹果成绩了智好手机和手机互联网时期，而谷歌则是互联网探索的霸主，微软是桌面电脑的王者，至于目下如日中天的英伟达，更是AI算法时期的基本

　　疾科技11月30日音讯，高通下一代旗舰平台估计定名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产物目标于只利用台积电N3P

　　疾科技11月30日音讯，据报道，苹果将正在2025年末之前量产M5芯片，目前台积电仍旧得回了苹果订单。 据悉，苹果M5芯片基于台积电先辈的3nm制程打制，苹果没有心焦上2nm工艺，合键是出于本钱切磋。

　　疾科技12月1日音讯，今日，vivo布告vivo WATCH 3开启冬季限度优惠，全系最高落价200元，eSIM版和ECG版分外赠送外带。vivo官网显示，vivo WATCH 3蓝牙版优惠后售价899元、ECG版优惠后1499元、eSIM版优惠后1199元起

　　疾科技11月29日音讯，据媒体报道，行动NAND Flash的合键供应商之一，铠侠铺排正在2024年12月践诺减产，估计将希望促使NAND Flash价钱止跌乃至映现反转。 商场考核机构TrendForce指出，NAND Flash正在第四序度面对诸众离间，但铠侠的减产铺排或者会为商场带来进展

　　支出正正在变的更大略。 11月26日，华为新品公布会惹起繁众合切。公布会上，华为常务董事余承东特意提到，华为Mate 70和Mate X6折叠屏手机的“独门支出秘技”&

　　一年营收几个亿，衔接亏折疾五年。如许的寒武纪，正在11月27日以10%单日涨幅，来到2200亿元的市值新高点。 不到一年，寒武纪的股价仍旧从岁首飞升近三倍。但一目了然的是，它的规划基础面过去几年都没有大的转移

　　11月26日，华为举办Mate品牌盛典，余承东带来全新Mate70系列手机，“史上最强Mate”终归亮相。同场公布的尊界S800等新品，也全部压不住华为高端新作的热度。 Ma

　　AI海潮涌动，Arm正正在加疾脚步。 11月21日，Arm正在深圳举办的Arm Tech Symposia年度本领大会顺手已矣，行动Arm的亚太五城巡行举动的最终一站，雷科技受邀参预此次大会，并与Arm

　　本文由半导体财产纵横（ID：ICVIEWS）归纳 三星芯片有劲人全永铉直管存储，代工有劲人调动。 三星电子布告对其高管指引层举行强大重组，维护双CEO轨制。副董事长、装备处理计划（DS）部分负

　　本文由半导体财产纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes 2024年，AI PC连绵推向商场，乃至能够称为“边沿装备AI元年”。 2024年的半导体财产估计将会全部受到AI本领的引颈

　　出品 枪弹财经 作家 段楠楠 编辑 冯羽 美编 倩倩 审核 颂文 11月15日，环球滤波器龙头企业大富科技传来重磅音讯，公司控股股东安徽配天投资集团有限公司（以下简称“配天集团”）向股东大会提出申请，提请解雇公司原实控人孙尚传董事一职

　　芝能智芯出品 英伟达揭橥的2025财年第三季度财报显示，这家环球最有价钱的公司正在AI海潮中不断稳步扩张。 完成营收同比伸长93.6%，达350.8亿美元，赶过商场预期。数据核心生意占比近九成，成为饱舞事迹伸长的中枢动力，同时逛戏生意也浮现回暖迹象

　　本年前10个月中邦芯片产量不断维护高伸长，正在产能大幅伸长的境况下，中邦芯片着手肆意出口，以价钱上风抢占环球商场，给美邦芯片带来宏伟的压力，美邦图谋打压中邦芯片的铺排或者倒闭。 本年前10个月中邦

　　出品 枪弹财经 作家 段楠楠 编辑 蛋总 美编 倩倩 审核 颂文 11月15日，芯片企业晶华微因涉嫌音信披露违法违规被证监会立案考核，激励资金商场合切。 行动芯片企

　　文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 据统计，本年上半年A股商场共有44股遭证监会立案，此中超九成系涉嫌音信披露违法违规。 信披违规为何成为立案“重灾区”？ 合键是由于注册制的全部启动下，音信披露的质料是证券囚禁任务的重中之重

　　作家 贝克街探案官 11月18日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称：“联芸科技”）即将申购。 联芸科技是一家供应数据存储主控芯片、AIoT信号照料及传输芯片的平台型芯片打算企业

　　疾科技11月17日音讯，今日正在邦度常识产权局官网盘查觉察，华为本领有限公司日前告示了一项名为“芯片封装构造、电子装备及芯片封装构造的制备门径”的专利，授权告示号CN116250066B，申请日期为2020年10月